Rif:
MIO-2375
MIO-2375
Serie Intel® Tiger Lake-UP3 (10nm++), LPDDR4x-4266 on-board fino a 32G con IBECC
Doppio display indipendente: eDP/MIPI-DSI, DP fino a 8K
Ricca interfaccia I/O con GbE x 2, USB 3.2, porta COM, DIO SMBus, TPM2.0
Espansione flessibile alla connettività IoT: M.2 E-Key, M.2 B-Key/M-Key NVMe x2
Supporta Advantech iManager3.0, API software embedded, WISE-DeviceOn e Edge AI Suite
Vedi descrizione completa
Serie Intel® Tiger Lake-UP3 (10nm++), LPDDR4x-4266 on-board fino a 32G con IBECC
Doppio display indipendente: eDP/MIPI-DSI, DP fino a 8K
Ricca interfaccia I/O con GbE x 2, USB 3.2, porta COM, DIO SMBus, TPM2.0
Espansione flessibile alla connettività IoT: M.2 E-Key, M.2 B-Key/M-Key NVMe x2
Supporta Advantech iManager3.0, API software embedded, WISE-DeviceOn e Edge AI Suite
Caratteristiche tecniche
Sistema operativo supportato
Intervallo di temperatura
Tipo di processore
Intel Core
Dissipazione del calore
Passivo
Intervallo di temperatura
Standard
Fattore di forma
Pico-ITX (2,5)
