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SYS-EC3500

SYS-EC3500

Marchio :
Syscom Prorep

BOX PC Rockchip RK3568 EC3500 è un computer embedded di piccole dimensioni basato su SBC3500. L'involucro in alluminio leggero consente agli agli utenti di utilizzarlo rapidamente in un'ampia gamma di applicazioni.

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Dimensioni ridotte (146mm x101mm)  Quad Cortex-A55 @ 2Ghz Gamma 12V-24V DC (protezione opzionale da sovratensione)SBC3500 funziona a 12V-24V DC e offre:(1). 9V~36V ingresso DC ad ampio range (2). sovratensione, sovracorrente e inversione di tensione protection Android/Ubuntu per lo sviluppo e la distribuzione delle applicazioniSBC3500 offre Ubuntu, Android OS, catene di strumenti, driver di dispositivi e software applicativo di esempio. Queste risorse consentono agli utenti di sviluppare e distribuire rapidamente il software per le loro applicazioni. Accensione e spegnimento controllati via software (opzionale) L'accensione e lo spegnimento di SBC3500 possono essere controllati via software. Ciò consente al software di garantire il salvataggio completo dei dati prima dello spegnimento del sistema. Un segnale di ingresso digitale esterno può essere utilizzato per attivare l'alimentazione di SBC3500. 2x Interfacce LAN (LAN2 opzionale) SBC3500 è costruito con 1 interfaccia GbE per impostazione predefinita. È possibile aggiungere una LAN2 GbE opzionale. Due LAN sono porte indipendenti e forniscono una maggiore larghezza di banda di comunicazione. Interfacce display multiple: HDMI 2.0 TX / eDP1.3 / LVDS (MIPI-DSI) Interfaccia touch capacitiva (I2C) Interfaccia fotocamera MIPI-CSI  2x USB3.0 + 5x USB2.0 PoE (Power over Ethernet) (opzionale)  4x porta COM (RS232 o RS485) Unità di elaborazione neurale fino a 0,8 TOPS  microSD / CAN-FD / GPIO / I2C / SPI M.2 per modem LTE/5G  Presa M.2 per SSD PCIe

Caratteristiche tecniche
Sensore
Risoluzione
Tipo di messa a fuoco
Temperatura di esercizio
Interfaccia
Tipo di sensore
Sistema operativo supportato
Dimensioni dello schermo
Tipo di memoria
Tipo di tecnologia
Fattore di forma
Dimensioni dello schermo
Tipo di processore
Tipo di architettura
Tipo di architettura
BRACCIO
Dissipazione del calore
Passivo
Tipo di processore
ROCKCHIP
Fattore di forma
Passivo
Tipo di architettura
Dissipazione del calore
Tipo di processore
Fattore di forma
Intervallo di temperatura
Tipo di architettura
Tipo di processore
Dissipazione del calore
Intervallo di temperatura
Fattore di forma
Lunghezza
Larghezza
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