Syscom-Prorep offre des solutions tactiles autour des 2 technologies capacitive et résistive, standards et spécifiques selon les applications. Nos partenaires peuvent assembler ces dalles tactiles par ‘airgap’ ou ‘optical’ bonding. En fonction des applications , Syscom Prorep propose en option différents traitements anti-reflet, anti traces de doigt, anti-bactéries. Nos dalles tactiles sont associées à des contrôleurs externes ou en technologie Chip On Flex (COF) avec interface USB, RS232 ou I²C. Elles peuvent bénéficier de sérigraphie spécifique participant au design esthétique de votre produit.