Catalogue

Systèmes industriels

NBP-1407P

Fond de panier 14 slots au format PICMG1.0

– Gestion ATX / AT – 2 ports PICMG 1.0 – 7 ports PCI– 5 ports ISA

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NBP-14534

Fond de panier 13 slots au format PICMG1.3 hybride

– Gestion ATX – 1 port PICMG 1.3 – 4 ports PCIe 1x– 1 port PCIe 16x– 4 ports ISA– 3 ports PCI 32bit

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NBP-14670

Fond de panier 13 slots au format PICMG1.3

– Gestion ATX – 1 port PICMG 1.3 – 4 ports PCIe 4x (via bridge)– 1 port PCIe 16x– 7 ports PCI 32bit

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EMX-Q170KP

Carte mère au format MiniITX, supportant un processeur Intel^® Core™ i7/i5/i3 SKYLAKE ou KABY LAKE.

– Chipset Intel® Q170 PCH – 2 emplacements SODIMM DDR4 Dual channel 2133MHz (non ECC), jusqu’à 32Go – 6 ports SATA 3.0 (support du RAID 0, 1, 5 et 10)– 2 slots MiniPCIe (possibilité de slot mSATA)– 2 réseaux RJ45 Intel Gigabit– 1 port PCIe x16 – Ports : VGA, HDMI, DP et LVDS Dual channel 18/24-bits – 12 ports USB et 6 ports COM (via équerres)

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NEX-912

Carte mère au format ATX, supportant un processeur Intel^® Core™ i7/i5/i3 SKYLAKE ou KABY LAKE.

– Chipset Intel® Q170 PCH – 4 emplacements DIMM DDR4 Dual channel 1866/2133MHz (non ECC), jusqu’à 64Go – 4 ports SATA 3.0 (support du RAID 0, 1, 5 et 10)– 2 réseaux RJ45 Intel Gigabit– 1 port PCIe x16, 2 ports PCIe x4, 4 ports PCI 32b – 2 ports HDMI et 1 port VGA – 12 ports USB et 6 ports COM (via équerres)

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PEAK-888VL2

Carte mère au format PICMG1.3, supportant un processeur Intel^® Core™ i7/i5/i3 SKYLAKE.

– Chipset Intel® Q170/ H110 PCH (selon modèle choisi) – 2 emplacements DIMM DDR4 Dual channel 1866/2133MHz (non ECC), jusqu’à 32Go – 5 ports SATA 3.0 (support du RAID 0, 1, 5 et 10)– 2 réseaux RJ45 Intel Gigabit– Port M.2 NVMe 2280/22110 (sur modèle Q uniquement) – Port VGA, et option DVI ou HDMI ou DP – 10 ports USB et 4 ports COM (via équerres)

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MBS2001

Châssis 2U modulaire, pouvant supporter jusqu’à quatre unités centrales.

– Châssis 2U standard EIA RS-310C
– Construction robuste légère en aluminium
– Alimentation redondante extractibles 1200W (110-240VAC)
– Support des modules CPU bi-processeur Intel XEON/CORE Skylake ou KabyLake,
– 4 emplacements pour module CPU

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THS5095

Serveur industriel rackable 5U robuste et performant.

– Châssis 5U standard EIA RS-310C
– Construction robuste légère en aluminium
– Alimentation redondante extractibles 1200W (110-240VAC) indépendantes pour chaque segment
– Carte CPU HDEC pour bi-processeur Intel XEON Silver ou Gold, permettant le support jusqu’à 88 lignes PCIe Gen.3
– Support d’une large gamme de fond de panier HDEC, pour une proposition adaptée au besoin de slot PCIe, en nombre et/ou performance

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TMS4710

Châssis 4U militaire équipé pour recevoir 2 cartes mères indépendantes, dans le plus faible encombrement possible.

– Châssis 4U standard EIA RS-310C
– Construction robuste légère, en aluminium verni anti-corrosif suivant le standard MIL-DTL-5541
– Alimentations extractibles 520W (110-240VAC) indépendantes pour chaque segment
– Chaque segment est équipé d’une carte CPU PICMG 1.3 pour bi-processeur Intel XEON, d’un fond de panier PCIe
– Certifié et testé avec les standards MIL-STD-810G et MIL-STD-461F
– Connecteurs d’entrées/sorties en face arrière certifiés MIL-STD-1553B ARINC 429

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3TR6-P

SSD 2.5’ pour conditions extrêmes

Le SSD SATA3 2,5" 3TR6-P est le dernier né de la gamme de produits InnoRobust, qui adopte la technologie NAND 3D TLC industrielle. Le 3TR6-P vise à fournir un disque SSD hautes performances et haute capacité, et robuste pour des application critiques. Les modèles 3TR6-P sont conçus avec des fonctionnalités de micrologiciel avancées telles que l'effacement rapide, l'effacement de sécurité, la destruction et la capacité de cryptage AES 256 bits.

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VPX3-XMXM

Blade 3U VPX GPGPU avec Nvidia RTX

Blade VPX 3U dotée d’un module MXM (au choix : RTX 5000 ou 2000 ADA), elle suit l’architecture SOSA, avec vernis cliamtique et support ETT (-40 à +85 °C), et refroidie par conduction. En option : avec 2 ou 3 x PCIe x8, 1 x DP, 2 x USB3.0 et 2 x USB2.0, prend en charge le mode d'horloge PCIe commun ou non.

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ECX700-ADP

Box PC fanless IP67

Le PC ECX700 supporte la récente génération Intel Alder Lake-P en Core i5 et i7 pour fournir la performance nécessaire aux applications embarqués complexes. Son respect de la conformité à la norme IEC-60068-2-64, et le support en opération de -20 à 70°C en font le candidat idéal pour une utilisation à l’extérieur.

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Innodisk M.2 (S42) 3MG2-P

L’Innodisk M.2 3MG2-P a été élaboré selon le facteur de forme standard M.2 avec interface SATA, et supportant le standard SATA III (6.0GB/s) avec des performances inégalées. Cette solution de stockage permettra une diminution de l’encombrement ainsi qu’une augmentation drastique des performances. Il pourra fonctionner dans des environnements hostiles (-55 -> +95°C).
Le M.2 3MG2-P réduit considérablement le temps de démarrage des OS et consomme 2x moins qu’un HDD classique. Il est parfaitement compatible avec le protocole ATA, aucun driver additionnel n’est nécessaire. Il peut-être utiliser en tant que disque de boot ou simple disque de stockage.

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Nexcom VTC7220-R

Le VTC7220-R, PC fanless dédié à l’univers ferroviaire, embarque à son bord le processeur Intel® Core™ i7-4650U.
Sa performance CPU permet à l’utilisateur de s’adapter à n’importe quelle application dans le domaine ferroviaire. Son chipset graphique Intel® HD graphics 5000 garantit un traitement de la vidéo efficace avec 3 sorties vidéo différentes (VGA, DP, LVDS).
Il est également équipé de 2 tiroirs SSD/HDD afin de faciliter la gestion du stockage.
En intégrant un large panel d’entrées/sorties et 4 slots mini-PCIe, le VTC7220-R ne convient pas seulement pour la surveillance vidéo mais aussi pour l’infotainment et le dispatching system.
Avec un support dual SIM, le VTC7220-R permet un système de backup pour 3 cartes SIM afin de garantir une meilleure qualité de connectivité par logiciel. De plus, l’architecture 3 cartes SIM + double modules WWAN peut améliorer drastiquement la bande-passante pour une vitesse de transmission des données décuplée.
Ce système supporte également une gestion intelligente de l’alimentation, le VTC7220-R peut être « réveillé » par allumage, RTC timer ou bien SMS/Ring distant.

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Nexcom NISE 50

Doté de la dernière génération de Processeurs Intel® Atom™ processor E3826 (Bay Trail), la gamme des NISE 50 s’adaptera parfaitement aux domaines de l’IoT, de l’automatisme industriel ou encore de la Smart City. Jusqu’à 4GB de RAM DDR3L embarquée, le NISE 50 peut endurer des températures allant de -5 à +55°C avec une tension d’alimentation de 24V DC +/-20%. Il est également doté d’un port Ethernet et d’un port RS485, principalement pour l’utilisation du Modbus TCP ou Modbus RTU. Le Nise 50 possède 3x sockets mini-PCIe qui peuvent supporter des modules additionnels tels que des cartes wifi, Bluetooth, 3.5G ou 4G LTE pour l’IoT. Ce système est donc le meilleur choix possible pour le M2M et l’IoT.

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‍Avalue ESM-KBLU

L’ESM-KBLU est équipée des processeurs Intel® Kaby Lake 7th Gen Core™ SoC ULT i7/i5/i3 BGA et embarque 2 slots 260-pin DDR4 SO-DIMM jusqu’à 32GB. Les I/O présents sur la carte sont : 8xUSB 2.0, 4 x USB 3.0, 3 SATA III, 2x UART, 1 x 8-bit GPIO, 1 x SPI, 1 x SMBus, 1 x LPC et 1 x I2C.
Concernant les interfaces graphiques, l’ESM-KBLU supporte le LVDS 1920 x 1200 @60Hz, le Display Port 4096 x 2304 @60Hz, le HDMI 4096 x 2160 @24Hz, le DVI, le VGA 1920 x 1200 @60Hz et le eDP (option Factory).
L’ESM-KBLU conviendra parfaitement pour l’affichage numérique, les clients légers, les distributeurs automatiques de billets, les kiosques intelligents, l’industrie etc…

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Avalue ESM-APLC

L’ESM-APLC est équipée des processeurs Intel® Apollo lake Pentium® N4200 1.1GHz / 6W et Celeron® N3350 1.1GHz / 6W SoC. Elle supporte une RAM 204-pin DDR3L 1866 SO-DIMM allant jusqu’à 8 GB ainsi qu’une mémoire eMMC 5.0 jusqu’à 64GB (en option). Les I/O supportées sont 8 x USB 2.0, 4 x USB 3.0, 2 x SATA III, 1 x UART, 1 x 8-bit GPIO, 1 x SMBus, 1 x LPC et 1 x I2C. Au niveau de l’interface graphique, la carte supporte le LVDS 18/24-bits dual-channel 1920 x 1200 @60Hz, le VGA 1920 x 1200 @60HZ, le HDMI 3840 x 2160 @30Hz ainsi que du DP 4096 x 2160 @60Hz.
La carte assurera une gestion graphique allant jusqu’à 3 affichages indépendants.
Le processeur TDP, avec ses 6W de consommation, induit une consommation d’énergie faible et permet de s’affranchir des problèmes de surchauffe du système.
L’ESM-APLC est idéale pour les applications nécessitant des rendements optimisés et d’excellentes performances graphiques avec une basse consommation d’énergie et une longue durée de vie.

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Diamond Systems Helix

La famille des SBC PC/104 de Diamond combine une performance de calcul moyenne gamme, des I/O standards ainsi qu’un circuit d’acquisition de données intégré pour un prix défiant toute concurrence. Avec à bord : 3 (ou 6) USB 2.0, 4 ports séries (2 RS-232/422/485 et 2 RS-232), 1 ethernet 10/100Mbps, 1 port GbE, ainsi qu’un port SATA. Le circuit d’acquisition de données inclut 16 entrées analogiques 16-bits, 4 sorties analogiques 16 bits ainsi que 27 entrées/sorties digitales configurables en compteur/timer ou bien en modulateur de largeur d’impulsion.
Helix est capable d’incorporer des cartes d’extension d’entrées/sorties avec des modules PC/104. Elle est également dotée d’un socket PCIe MiniCard. Diamond propose une large de gamme de cartes additionnelles compatibles avec le port PCIe : module wifi, Ethernet, I/O analogiques, I/O digitales, CAN bus etc…
La carte est compatibles Linux et Windows embedded Standard 7. Des kits de développement sont disponibles pour Linux et Windows avec une image et des drivers afin de garantir un développement optimal.
Helix est bien évidemment conçue pour résister à des applications en environnement plus qu’hostile. La température de fonctionnement est comprise entre -40 et +85°C.

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Abaco DSP282/A 6U OpenVPX

Processeurs et RAM
– Deux CPU Intel® Core™ i7-5700EQ
– Quatre Coeur, huit threads par CPU
– Deux canaux 16 GBytes ECC 1600-DDR3L
– AVX2.0 Advanced VectorExtensions
– HD-5600 on-chip graphics

Securité
– Hub FPGA sécurité configurable
– Intel Trusted Execution
– Nouvelles instructions Intel ES

Communication
– 10/40 Gigabit Ethernet data plane ou PCIe™ gen 3 et OFED RDMA
– 665.6 GFLOPS par slot de carte

Intergiciel et librairies
– AXISPro, AXISFlow, AXISmpi libraries
– AXISLib VSIPL et RSPL multithreaded DSP et math libraries
– Quick start exemples pour le traitement du signal et de l’image
– Intel OpenCL SDKs, IPP et MKL

Connectivité
– 2x ports 1000BASE-T vPRO
– 4x USB-2, 2x USB-3
– 4x SATA-3
– 2x HDMI/DVI, 2x DisplayPort
– Série, GPIO, HD audio

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EKF PC6-TANGO

EKF présente la PC6-TANGO, une carte CPU CompactPCI® PlusIO 4HP/3U basse consommation, équipée d’un SoC processeur Intel® Atom série E39xx (Apollo Lake). La façade avant est dotée de deux connecteurs GbE (M12-X en option), deux ports USB 3.0, deux connecteurs DisplayPorts, ainsi qu’un slot pour une carte Micro SD.
La PC6-TANGO est équipée de 8GB de RAM DDR3L ECC directement soudée sur la carte, et d’un slot pour une carte CFast® pour une solution de stockage SSD embarquée.
Il est possible d’incorporer un chip mémoire flash eMMC de 64GB (en option).
Il est également envisageable d’ajouter un module avec 2 slots M.2 SATA SSD.
La PC6-TANGO est conforme à la spécification CompactPCI® PlusIO, convenant parfaitement pour les systèmes d’expansion avec des cartes périphériques CompactPCI®, ainsi que les cartes CompactPCI® Serial, montées sur un fond de panier hybride.

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Connectivité & IOT

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SIM8230G-M2

Le module RedCap SIM8230G est disponible en versions Global, Europe ou Amérique du Nord, certifié AT&T / Verizon / T-Mobile, CE / RCM / FCC / IC / PTCRB. Il permet de répondre aux applications industrielles, routeurs et gateways, drones, streaming vidéo, robots indoor, en étant connecté à un réseau ou réseau privé pour les infrastructures de transport, énergie, défense et sécurité… • Module 5G RedCap. • Format LGA+LCC. • Débit Max. 223 Mbps DL / 123 Mbps UL.

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RAK Soil pH Monitoring Solution : Surveillance Précise et Connectée du pH de vos Sols

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RAK7391 : La carte de développement ultime pour vos projets Raspberry Pi et LoRaWAN

RAK7271/RAK7371 WisGate Developer Base : Transformez n'importe quel appareil en passerelle LoRaWAN

RAK7267 WisGate Soho Pro : Passerelle LoRaWAN Extérieure Tout-en-Un

Solar Battery Lite pour capteurs IoT

BG95-S5

Antenne PCB pour LoRa 863-870MHz

Pack Antenne Fibre de Verre 8 dBi - Antenne pour LoRa®

Antenne LoRa 863-870MHz en fibre de verre 5,8 dBi

RAK7246G WisGate Developer D0 Gateway LoRaWAN

QingPing Capteur Température et Humidité LoRaWAN

WisNode Bridge Seria Prime RAK2470

RAK7201V2 WisNode Button 4K

RAK7391 Gateway LoRaWAN industrielle

Wisblock: Solution Modulaire Pour IoT

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GU84X16D-K6xxA1

GU140x32F-K610A7

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GU512x32H-3900

GU140x16J-7000x

GU256x8F-K660A7

GU240x64D-K612A8

GU384x32L-3900

GU128x32-8n00B

GU140x32F-7000x

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GU140x16G-7000x

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GU144x40D-K610A

GU256x32D-K61xA8

GU126x32F-K61xA4

GU126x64F-K612A4

GU256x64F-3900

GU128x64D-7000x

Systèmes embarqués

MS-CF03

MS-98F6

SD100 Orion II

EM2037

EM1300

EM20-85