Avec sa ligne de produits PC Embarqués & Durcis, Syscom-Prorep sert les marchés des applications critiques devant fonctionner en 24/7 dans des environnements très contraignants en chocs et vibrations, avec des températures allant de -40°c à +85°c.
Avec cette Ligne de Produit d’électronique embarquée, Syscom-Prorep répond à l’ensemble des critères techniques et économiques des marchés Militaire, Avionique, du Transport ou de la Sécurité qui ont nécessité d’intégrer la technologie PC dans leur déploiement sans sacrifier la fiabilité quelles que soient les contraintes à supporter. Syscom-Prorep est le distributeur de constructeurs leaders sur leurs marchés avec la volonté de proposer une offre cohérente et complète dans le domaine :
Diamond Systems Helix
La famille des SBC PC/104 de Diamond combine une performance de calcul moyenne gamme, des I/O standards ainsi qu’un circuit d’acquisition de données intégré pour un prix défiant toute concurrence. Avec à bord : 3 (ou 6) USB 2.0, 4 ports séries (2 RS-232/422/485 et 2 RS-232), 1 ethernet 10/100Mbps, 1 port GbE, ainsi qu’un port SATA. Le circuit d’acquisition de données inclut 16 entrées analogiques 16-bits, 4 sorties analogiques 16 bits ainsi que 27 entrées/sorties digitales configurables en compteur/timer ou bien en modulateur de largeur d’impulsion.
Helix est capable d’incorporer des cartes d’extension d’entrées/sorties avec des modules PC/104. Elle est également dotée d’un socket PCIe MiniCard. Diamond propose une large de gamme de cartes additionnelles compatibles avec le port PCIe : module wifi, Ethernet, I/O analogiques, I/O digitales, CAN bus etc…
La carte est compatibles Linux et Windows embedded Standard 7. Des kits de développement sont disponibles pour Linux et Windows avec une image et des drivers afin de garantir un développement optimal.
Helix est bien évidemment conçue pour résister à des applications en environnement plus qu’hostile. La température de fonctionnement est comprise entre -40 et +85°C.
ECX700-ADP
Box PC fanless IP67
Le PC ECX700 supporte la récente génération Intel Alder Lake-P en Core i5 et i7 pour fournir la performance nécessaire aux applications embarqués complexes. Son respect de la conformité à la norme IEC-60068-2-64, et le support en opération de -20 à 70°C en font le candidat idéal pour une utilisation à l’extérieur.
VPX3-XMXM
Blade 3U VPX GPGPU avec Nvidia RTX
Blade VPX 3U dotée d’un module MXM (au choix : RTX 5000 ou 2000 ADA), elle suit l’architecture SOSA, avec vernis cliamtique et support ETT (-40 à +85 °C), et refroidie par conduction. En option : avec 2 ou 3 x PCIe x8, 1 x DP, 2 x USB3.0 et 2 x USB2.0, prend en charge le mode d'horloge PCIe commun ou non.
3TR6-P
SSD 2.5’ pour conditions extrêmes
Le SSD SATA3 2,5" 3TR6-P est le dernier né de la gamme de produits InnoRobust, qui adopte la technologie NAND 3D TLC industrielle. Le 3TR6-P vise à fournir un disque SSD hautes performances et haute capacité, et robuste pour des application critiques. Les modèles 3TR6-P sont conçus avec des fonctionnalités de micrologiciel avancées telles que l'effacement rapide, l'effacement de sécurité, la destruction et la capacité de cryptage AES 256 bits.