Réf. :
A72.252FHA.00144

A72.252FHA.00144

Marque :
APACER

SV250-300 mSATA 32GB 256Gb*1 ET Thermal Sensor DEVSLP Apacer internal PN for flash chip : 61.F3SA0.3133B - TO-BiCS3 32768x8 3D TLC TSOP toggle2.0 3K P/E -40 ~ +85°C Industrial, FW SFMB0130, Brand :Kioxia

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ModelSV250-300 InterfaceSATA 3.2 (6Gb/s) Connector52-pin mSATA connector Form FactorJEDEC MO-300 NAND Flash Type3D TLC Capacity30GB~480GB External DRAMNo Sustained Read Performance (MB/sec)Up to 560 Sustained Write Performance (MB/sec)Up to 515 ECC EngineLow-Density Parity-Check (LDPC) Code IOPS (4K Random Write)71K Standard Operating Temperature ( °C )0 ~ + 70 Extended Operating Temperature ( °C )-40 ~ + 85 Storage Temperature ( °C )-40 ~ + 100 Thermal SensorYes ShockOperation: 50G/11ms Non-operation: 1500G/0.5ms (compliant with MIL-STD-883K) VibrationOperation: 7.69 Grms, 20~2000 Hz/random (compliant with MIL-STD-810G) Non-operation: 4.02 Grms, 15 ~ 2000 Hz/sine (compliant with MIL-STD-810G) Operating Voltage3.3 V ± 5% Power ConsumptionActive mode:390 mA / Idle mode: 70 mA Dimension (L x W x H )50.80 x 29.85 x 4.85mm MTBF (hours)>3,000,000 TechnologyAES 256-bit Encryption / CoreAnalyzer2 / DataDefender™ / DataRAID™ / DEVSLP / Page Mapping / S.M.A.R.T. / SSDWidget 2.0 / Thermal Sensor / Wide Temperature
Les caractéristique techniques
Sensor
Résolution
Focus type
Operating Temperature
Interface
Sensor type
OS supporté
Taille de l'écran
Type de mémoire
SSD
Type de technologies
Form factor
mSATA
Taille écran
Type de processeur
Type d'architecture
Type d'architecture
Dissipation thermique
Type de processeur
Form factor
Type d'architecture
Dissipation thermique
Type de processeur
Form factor
Gamme de température
Type d'architecture
Type de processeur
Dissipation thermique
Gamme de température
Form factor
Longueur
Largeur
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