Réf. :

MIO-2375

MIO-2375

Marque :

Intel® Tiger Lake-UP3 (10nm++) Series, On-board LPDDR4x-4266 up to 32G with IBECC Dual independent display: eDP/MIPI-DSI, DP up to 8K Rich I/O interface with GbE x 2, USB 3.2, COM Port, DIO SMBus, TPM2.0 Flexible expansion to IoT connectivity: M.2 E-Key, M.2 B-Key/M-Key NVMe x2 Supports Advantech iManager3.0, Embedded Software APIs, WISE-DeviceOn, and Edge AI Suite

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Intel® Tiger Lake-UP3 (10nm++) Series, On-board LPDDR4x-4266 up to 32G with IBECC Dual independent display: eDP/MIPI-DSI, DP up to 8K Rich I/O interface with GbE x 2, USB 3.2, COM Port, DIO SMBus, TPM2.0 Flexible expansion to IoT connectivity: M.2 E-Key, M.2 B-Key/M-Key NVMe x2 Supports Advantech iManager3.0, Embedded Software APIs, WISE-DeviceOn, and Edge AI Suite

Les caractéristique techniques

Sensor

Résolution

Focus type

Operating Temperature

Interface

Sensor type

OS supporté

Taille de l'écran

Type de mémoire

Type de technologies

Form factor

Taille écran

Type de processeur

Type d'architecture

Type d'architecture

Dissipation thermique

Type de processeur

Form factor

Type d'architecture

Dissipation thermique

Type de processeur

Form factor

Gamme de température

Type d'architecture

x86

Type de processeur

Intel Core

Dissipation thermique

Passive

Gamme de température

Standard

Form factor

Pico-ITX (2.5)

Longueur

100

Largeur

72

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